先进封装Flip Chip市场、技术趋势
摘要
在前段半导体制造进入12吋晶圆、0.13微米、Low-k、铜制程世代之后,后段先进封装覆晶(Flip Chip;FC)技术,也开始扮演重要的角色。应用面驱使FC快速成长,将成为CPU、ASIC、绘图晶片、RF、Flash、高阶DSP等产品封装连线方式主流,1995~2006年平均复合成长率为119%。另外因为进入门槛高,技术优势业者可抢占高阶封装市场先机,台湾厂商投入开发动作积极。
在前段半导体制造进入12吋晶圆、0.13微米、Low-k、铜制程世代之后,后段先进封装覆晶(Flip Chip;FC)技术,也开始扮演重要的角色。应用面驱使FC快速成长,将成为CPU、ASIC、绘图晶片、RF、Flash、高阶DSP等产品封装连线方式主流,1995~2006年平均复合成长率为119%。另外因为进入门槛高,技术优势业者可抢占高阶封装市场先机,台湾厂商投入开发动作积极。
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